eSUN wird auf der Hong Kong Electronics Fair 2025 Premiere feiern und die Zukunft der Elektronikwelt „drucken“.

Die Hong Kong Electronics Fair, die zweimal jährlich im Frühjahr und Herbst stattfindet, gilt als eine der weltweit größten und einflussreichsten Elektronikmessen. Auch die Hong Kong Autumn Electronics Fair 2025 wird sich auf die Präsentation der nächsten Generation modernster Elektronikprodukte und zeitgemäßer Lifestyle-Produkte konzentrieren.
Innovative Materialien, kreatives Leben. eSUN präsentiert Ihnen am Stand 5E-C02 eine vielfältige Auswahl an 3D-Druckmaterialien. Wir laden Sie herzlich ein, uns zu besuchen und innovative Anwendungen der 3D-Drucktechnologie in der Elektronikindustrie zu entdecken.
I. Entwicklung und Anwendung der 3D-Drucktechnologie in der Elektronikindustrie

1. Außenhülle und Strukturbauteile
Beispiele hierfür sind Gehäuse für elektronische Geräte, Halterungen, Montageschlitze und Komponenten zur Wärmeableitung. Mit der Weiterentwicklung flammhemmender und UV-beständiger Werkstoffe kann das FDM-Verfahren einige Spritzgussteile für Kleinserien von Elektronikgehäusen und Industriewerkzeugen ersetzen.
2. Eingebettete Elektronik und funktionale Integration
Sensoren, Chips und Kabel können direkt in gedruckte Teile eingebettet werden, um „integrierte elektronische Module“ zu realisieren.
3. Flexible und tragbare Elektronik
Beispiele hierfür sind Armbänder, Schutzhüllen, stoßdämpfende Polster und flexible Sensorträger für tragbare Geräte.
4. Elektronische Werkzeuge und Vorrichtungen
Beispiele hierfür sind Positioniervorrichtungen, Funktionsprüfvorrichtungen und antistatische Halterungen, die in der Elektronikfertigung eingesetzt werden.
Aktuell findet die FDM-3D-Drucktechnologie breite Anwendung in der Fertigung von Prototypen für Elektronikgehäuse und Werkzeugen. Mit der Entwicklung multifunktionaler Materialien wie flammhemmender, antistatischer, hochtemperaturbeständiger und spezieller Werkstoffe wird die 3D-Drucktechnologie künftig auch in anspruchsvollen Bereichen wie der Industrieelektronik, der Automobilelektronik und der Luft- und Raumfahrtelektronik eingesetzt werden.
II. Einführung in 3D-Druckmaterialien (Vorgestellt auf der eSUN)
Als weltweit führende Marke für 3D-Druckmaterialien werden wir auf der Messe eine Vielzahl innovativer Materialien präsentieren, die für die Elektronikindustrie geeignet sind:
1. Antistatische Materialien – die die Schutzanforderungen für empfindliche Bauteile in der Elektronikgeräteherstellung erfüllen.

Aktuell hat eSUN eine Vielzahl antistatischer Materialien entwickelt, darunter PETG-ESD, ABS-ESD und PC-ESD, um den unterschiedlichen Bedürfnissen der Anwender gerecht zu werden.
2. Flammhemmende Werkstoffe – bieten ein höheres Maß an Sicherheit für elektronische Bauteile.
Materialien wie ABS-FR und PET-FR erfüllen alle die Norm UL94 V-0 und können die Anforderungen an flammhemmende Materialien für verschiedene Temperaturumgebungen erfüllen.

3. Flexible und elastische Materialien – die Robustheit und Anpassungsfähigkeit vereinen und so mehr Möglichkeiten für elektronische Wearables und kreative Anwendungen eröffnen.

Die Nachfrage nach flexiblen 3D-Druckmaterialien wächst rasant. eSUN verfügt über ein zunehmend umfassendes Portfolio im Bereich flexibler Materialien und hat neben der Einführung der neuen PEBA-Serie auch eine Vielzahl von TPU-Materialien mit unterschiedlicher Härte und Funktionalität angeboten, die sich für den Einsatz in tragbaren Elektronikprodukten und verschiedenen innovativen Anwendungsbereichen eignen.
4. Universelle und ästhetisch ansprechende Materialien – die elektronischen Produkten einen kreativeren Ausdruck im Erscheinungsbild verleihen.

eSUN Easy LifePLA-Werkstoffe bieten eine große Auswahl an Farben und ästhetischen Oberflächenstrukturen und erfüllen damit vielfältige individuelle Gestaltungswünsche. Transparente Werkstoffe wie PETG und PLA-Clear eignen sich zudem für die Herstellung von Sichtfenstern für Sensoren oder transparenten Gehäusen für individuelle Kontrollleuchten.
Auf dieser Ausstellung wird eSUN seine wichtigsten Produkte und Dienstleistungen präsentieren.Wie der 3D-Druck Innovationen und Modernisierungen in der Elektronikindustrie fördern kannVon Funktionalität bis Ästhetik, von experimenteller Überprüfung bis hin zu Anwendungen in der Massenproduktion – wir haben uns stets der Weiterentwicklung der Industrie mit innovativen Materialien verschrieben.
Herzlich willkommen zur Ausstellung! Kommen Sie vorbei und diskutieren Sie mit uns persönlich, wie der 3D-Druck der Elektronikindustrie neue Möglichkeiten eröffnen kann!
Ausstellungsinformationen
Name der Ausstellung: Hong Kong Herbst-Elektronikmesse 2025
Ausstellungsdaten: 13.-16. Oktober, Dauer: vier Tage.
Ausstellungsort: Hong Kong Convention and Exhibition Centre (Eingang Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hongkong)
eSUN-Standnummer:5E-C02

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