eSUN, elektronik dünyasının geleceğini "yazdırarak" 2025 Hong Kong Elektronik Fuarı'nda ilk kez亮相 yapmaya hazırlanıyor.

Yılda iki kez, ilkbahar ve sonbahar aylarında düzenlenen Hong Kong Elektronik Fuarı, dünyanın en büyük ve en etkili küresel elektronik fuarlarından biri olarak kabul ediliyor. 2025 Hong Kong Sonbahar Elektronik Fuarı, yeni nesil son teknoloji elektronik ürünleri ve modern yaşam tarzlarını sergilemeye odaklanmaya devam edecek.
Yenilikçi malzemeler, yaratıcı yaşam. eSUN, 5E-C02 numaralı standında çeşitli 3D baskı malzemelerini sergileyecek. Sizleri standımızı ziyaret etmeye ve elektronik endüstrisindeki 3D baskı teknolojisinin yenilikçi uygulamalarını keşfetmeye davet ediyoruz.
I. Elektronik Endüstrisinde 3B Baskı Teknolojisinin Gelişimi ve Uygulamaları

1. Dış kabuk ve yapısal bileşenler
Örnekler arasında elektronik cihaz gövdeleri, braketler, montaj yuvaları ve ısı dağıtım bileşenleri yer almaktadır. Alev geciktirici ve UV ışınlarına dayanıklı modifiye malzemelerin olgunlaşmasıyla birlikte, FDM (Ateşle İşleme) yöntemi, küçük ölçekli elektronik ürün gövdeleri ve endüstriyel aletler için enjeksiyon kalıplama yöntemiyle üretilen bazı parçaların yerini alabilir.
2. Gömülü elektronik ve fonksiyonel entegrasyon
Sensörler, çipler ve kablolar, "entegre elektronik modüller" elde etmek için doğrudan baskılı parçalara yerleştirilebilir.
3. Esnek ve giyilebilir elektronikler
Örnekler arasında bileklikler, koruyucu kılıflar, darbe emici pedler ve giyilebilir cihazlar için esnek sensör taşıyıcıları yer almaktadır.
4. Elektronik takım ve fikstürler
Örnek olarak, elektronik ürün imalatında kullanılan konumlandırma aparatları, fonksiyonel test düzenekleri ve antistatik braketler verilebilir.
Günümüzde FDM 3D baskı teknolojisi, elektronik gövde prototipleri ve elektronik aletlerin üretiminde yaygın olarak kullanılmaktadır. Alev geciktirici, antistatik, yüksek sıcaklık malzemeleri ve özel malzemeler gibi çok fonksiyonlu malzemelerin geliştirilmesiyle, 3D baskı teknolojisi endüstriyel elektronik, otomotiv elektroniği ve havacılık elektroniği gibi yüksek gereksinimli alanlara daha da girecektir.
II. eSUN'da Sergilenen 3D Baskı Malzemelerine Giriş
3D baskı malzemeleri alanında önde gelen küresel bir marka olarak, fuarda elektronik endüstrisine uygun çeşitli yenilikçi malzemeleri sergileyeceğiz:
1. Antistatik malzemeler – elektronik ekipman üretiminde hassas bileşenlerin korunma gereksinimlerini karşılayan malzemeler.

eSUN şu anda kullanıcıların çeşitli ihtiyaçlarını karşılamak üzere PETG-ESD, ABS-ESD ve PC-ESD dahil olmak üzere çeşitli antistatik malzemeler geliştirmiştir.
2. Alev geciktirici malzemeler – elektronik bileşenler için daha yüksek düzeyde güvenlik koruması sağlar.
ABS-FR ve PET-FR gibi malzemelerin tamamı UL94 V-0 standardını karşılamakta ve farklı sıcaklık ortamlarının alev geciktirici malzeme gereksinimlerini karşılayabilmektedir.

3. Esnek ve elastik malzemeler – dayanıklılığı ve uyarlanabilirliği birleştirerek elektronik giyilebilir cihazlar ve yaratıcı uygulamalar için daha fazla olanak sunuyor.

Esnek 3D baskı malzemelerine olan talep hızla artıyor. eSUN, esnek malzemeler alanında giderek daha kapsamlı bir portföye sahip olup, yeni PEBA serisini piyasaya sürmenin yanı sıra, giyilebilir elektronik ürünlerde ve çeşitli yenilikçi uygulama senaryolarında yaygın olarak kullanılabilen farklı sertlik ve işlevlere sahip çeşitli TPU malzemeleri de sunmaktadır.
4. Evrensel ve estetik açıdan hoş malzemeler – elektronik ürünlere görünüm açısından daha yaratıcı bir ifade kazandırıyor.

eSUN Kolay YaşamPLA serisi malzemeler, geniş bir renk ve estetik doku yelpazesi sunarak kullanıcıların kişiselleştirilmiş özelleştirme ihtiyaçlarını büyük ölçüde karşılayabilir. Ayrıca, PETG ve PLA-Clear gibi şeffaf estetik malzemeler de sensör görüntüleme pencerelerinin veya özel gösterge ışığı şeffaf gövdelerinin üretiminde kullanılabilir.
eSUN bu fuarda başlıca ürün ve hizmetlerini sergileyecek.3D baskı teknolojisi elektronik endüstrisindeki inovasyon ve geliştirmelere nasıl yardımcı olabilir?İşlevsellikten estetiğe, deneysel doğrulamadan seri üretim uygulamalarına kadar, her zaman yenilikçi malzemelerle endüstri gelişimini yönlendirmeye kendimizi adadık.
Sergimize hoş geldiniz! Gelin ve 3D baskının elektronik endüstrisine nasıl daha fazla olanak sağlayabileceğini bizimle yüz yüze görüşün!
Sergi Bilgileri
Sergi Adı: 2025 Hong Kong Sonbahar Elektronik Fuarı
Sergi tarihleri: 13-16 Ekim, dört gün sürecek.
Sergi Mekanı: Hong Kong Kongre ve Sergi Merkezi (Liman Yolu Girişi, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)
eSUN Stand Numarası:5E-CO2

Yi Sheng ile ilgili
Şirket Profili
şube ofisleri
Küresel düzen
Ar-Ge gücü
Kimyasal geri dönüşüm
Kurumsal Kültür
Gelişim tarihi
Yönetim Sistemi
Polilaktik asit
Polikaprolakton
Polikaprolakton hammaddeleri
laktatlar
Metil laktat
polioller
3 boyutlu baskı
Polilaktik asit lifi
Biyomedikal
Biyolojik olarak parçalanabilir ürünler
Petrol ve doğalgaz sahası geliştirme
Telefon
E-posta gönder
Weibo
Bilibili
TikTok










