eSUN은 2025년 홍콩 전자 박람회에서 "인쇄"라는 주제로 전자 세계의 미래를 선보일 예정입니다.

매년 봄과 가을에 두 차례 개최되는 홍콩 전자 박람회는 세계 최대 규모이자 가장 영향력 있는 글로벌 전자 박람회 중 하나로 손꼽힙니다. 2025년 홍콩 추계 전자 박람회는 차세대 첨단 전자 제품과 현대적인 라이프스타일을 선보이는 데 중점을 둘 것입니다.

혁신적인 소재로 창의적인 삶을 만들어갑니다. eSUN은 부스 5E-C02에서 다양한 3D 프린팅 소재를 선보일 예정입니다. 저희 부스에 방문하셔서 전자 산업 분야에서 3D 프린팅 기술이 어떻게 혁신적으로 활용될 수 있는지 살펴보시기 바랍니다.

I. 전자 산업 분야에서의 3D 프린팅 기술의 개발 및 응용

1. 외피 및 구조 구성 요소

예로는 전자 기기 하우징, 브래킷, 장착 슬롯 및 방열 부품 등이 있습니다. 난연성 및 자외선 차단 기능이 있는 개량 소재가 발전함에 따라 FDM은 소량 생산되는 전자 제품 하우징 및 산업용 공구에 사용되는 일부 사출 성형 부품을 대체할 수 있습니다.

2. 임베디드 전자 장치 및 기능 통합

센서, 칩, 케이블 등을 인쇄 회로 기판에 직접 내장하여 "집적 전자 모듈"을 구현할 수 있습니다.

3. 유연하고 착용 가능한 전자 기기

예시로는 손목 밴드, 보호 케이스, 충격 흡수 패드, 웨어러블 기기용 유연 센서 캐리어 등이 있습니다.

4. 전자 공구 및 고정 장치

예로는 전자 제품 제조에 사용되는 위치 고정 장치, 기능 테스트 지그 및 정전기 방지 브래킷 등이 있습니다.

현재 FDM 3D 프린팅 기술은 전자 제품 하우징 프로토타입 및 전자 제품 툴링 생산에 널리 사용되고 있습니다. 난연성, 정전기 방지, 고온 내성 소재 및 특수 소재와 같은 다기능 소재의 개발에 따라 3D 프린팅 기술은 산업 전자, 자동차 전자, 항공우주 전자와 같은 고숙련 분야에 더욱 널리 적용될 것으로 기대됩니다.

II. eSUN에서 소개되는 3D 프린팅 재료

3D 프린팅 소재 분야의 세계적인 선도 브랜드로서, 저희는 이번 전시회에서 전자 산업에 적합한 다양한 혁신 소재를 선보일 예정입니다.

1. 정전기 방지 소재 – 전자 장비 제조 시 민감한 부품에 대한 보호 요구 사항을 충족합니다.

현재 eSUN은 사용자의 다양한 요구를 충족하기 위해 PETG-ESD, ABS-ESD, PC-ESD를 포함한 다양한 정전기 방지 소재를 개발했습니다.

2. 난연성 소재 – 전자 부품에 더욱 높은 수준의 안전 보호 기능을 제공합니다.

ABS-FR 및 PET-FR과 같은 소재는 모두 UL94 V-0 표준을 충족하며 다양한 온도 환경의 난연성 소재 요구 사항을 충족할 수 있습니다.

3. 유연하고 탄력적인 소재 – 강도와 적응성을 결합하여 전자 웨어러블 기기 및 창의적인 응용 분야에 더 많은 가능성을 열어줍니다.

유연한 3D 프린팅 소재에 대한 수요가 빠르게 증가하고 있습니다. eSUN은 새로운 PEBA 시리즈를 출시했을 뿐만 아니라, 웨어러블 전자 제품 및 다양한 혁신적인 응용 분야에 널리 사용될 수 있는 다양한 경도와 기능을 갖춘 TPU 소재를 제공함으로써 유연 소재 분야에서 더욱 포괄적인 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

4. 범용적이고 미적으로 만족스러운 소재 – 전자 제품의 외관에 더욱 창의적인 표현을 부여합니다.

eSUN 이지 라이프PLA 시리즈 소재는 다양한 색상과 미려한 질감을 제공하여 사용자의 맞춤형 요구 사항을 폭넓게 충족할 수 있습니다. 또한 PETG 및 PLA-Clear와 같은 투명한 소재는 센서 관찰창이나 맞춤형 표시등 투명 하우징 제작에 사용할 수 있습니다.

이번 전시회에서 eSUN은 주요 제품과 서비스를 선보일 예정입니다.3D 프린팅이 전자 산업의 혁신과 업그레이드에 어떻게 도움이 될 수 있을까요?기능성부터 미학에 이르기까지, 실험적 검증부터 대량 생산 적용에 이르기까지, 우리는 혁신적인 소재로 산업 발전을 주도하는 데 항상 전념해 왔습니다.

전시회에 오신 것을 환영합니다! 3D 프린팅이 전자 산업에 어떤 더 많은 가능성을 열어줄 수 있는지 저희와 직접 이야기를 나눠보세요!