Компания eSUN дебютирует на Гонконгской выставке электроники 2025 года, представив свою разработку под названием «Печатая» будущее мира электроники.

Гонконгская выставка электроники, проводимая дважды в год, весной и осенью, считается одной из крупнейших и наиболее влиятельных мировых выставок электроники. Гонконгская осенняя выставка электроники 2025 года продолжит фокусироваться на демонстрации передовых электронных продуктов нового поколения и современных тенденций в сфере образа жизни.
Инновационные материалы, творческая жизнь. Компания eSUN представит широкий ассортимент материалов для 3D-печати на стенде 5E-C02. Мы сердечно приглашаем вас посетить наш стенд и ознакомиться с инновационными применениями технологии 3D-печати в электронной промышленности.
I. Разработка и применение технологии 3D-печати в электронной промышленности

1. Внешняя оболочка и конструктивные элементы
Примерами могут служить корпуса электронных устройств, кронштейны, монтажные пазы и компоненты для отвода тепла. Благодаря развитию огнестойких и УФ-стойких модифицированных материалов, технология FDM может заменить некоторые детали, изготовленные методом литья под давлением, при мелкосерийном производстве корпусов электронных изделий и промышленного оборудования.
2. Встроенная электроника и функциональная интеграция
Датчики, микросхемы и кабели могут быть непосредственно встроены в печатные детали для создания «интегрированных электронных модулей».
3. Гибкая и носимая электроника
В качестве примеров можно привести браслеты, защитные чехлы, амортизирующие накладки и гибкие держатели датчиков для носимых устройств.
4. Электронные инструменты и приспособления
В качестве примеров можно привести позиционирующие приспособления, стенды для функционального тестирования и антистатические кронштейны, используемые в производстве электронных изделий.
В настоящее время технология 3D-печати FDM широко используется в производстве прототипов корпусов электронных устройств и электронного оборудования. С развитием многофункциональных материалов, таких как огнестойкие, антистатические, высокотемпературные и специальные материалы, технология 3D-печати будет и дальше развиваться, чтобы соответствовать высоким требованиям таких областей, как промышленная электроника, автомобильная электроника и аэрокосмическая электроника.
II. Введение в материалы для 3D-печати, представленные на eSUN.
Как ведущий мировой бренд материалов для 3D-печати, мы представим на выставке широкий ассортимент инновационных материалов, подходящих для электронной промышленности:
1. Антистатические материалы – отвечающие требованиям защиты чувствительных компонентов в производстве электронного оборудования.

В настоящее время компания eSUN разработала ряд антистатических материалов, включая PETG-ESD, ABS-ESD и PC-ESD, для удовлетворения разнообразных потребностей пользователей.
2. Огнестойкие материалы – обеспечивают более высокий уровень защиты электронных компонентов.
Такие материалы, как ABS-FR и PET-FR, соответствуют стандарту UL94 V-0 и могут отвечать требованиям к огнестойкости материалов в различных температурных условиях.

3. Гибкие и эластичные материалы – сочетание прочности и адаптивности, открывающее новые возможности для электронных носимых устройств и креативных применений.

Спрос на гибкие материалы для 3D-печати быстро растёт. Компания eSUN расширяет свой ассортимент гибких материалов, выпустив не только новую серию PEBA, но и предлагая различные материалы TPU с разной твёрдостью и функциональными свойствами, которые могут широко использоваться в носимой электронике и в различных инновационных приложениях.
4. Универсальные и эстетически привлекательные материалы – позволяющие электронным изделиям более креативно выражать себя во внешнем виде.

eSUN Easy LifeМатериалы серии PLA предлагают широкий выбор цветов и эстетичных текстур, что позволяет в значительной степени удовлетворить индивидуальные потребности пользователей. Кроме того, прозрачные эстетичные материалы, такие как PETG и PLA-Clear, также могут использоваться при производстве смотровых окон для датчиков или прозрачных корпусов для индикаторных ламп.
На этой выставке компания eSUN представит свои ключевые продукты и услуги.Как 3D-печать может способствовать инновациям и модернизации в электронной промышленностиОт функциональности до эстетики, от экспериментальной проверки до массового производства — мы всегда стремились к развитию промышленности с помощью инновационных материалов.
Добро пожаловать на выставку! Приходите и обсудите лично, как 3D-печать может открыть новые возможности для электронной промышленности!
Информация о выставке
Название выставки: Гонконгская осенняя выставка электроники 2025
Выставка пройдет с 13 по 16 октября и продлится четыре дня.
Место проведения выставки: Гонконгский конгресс-выставочный центр (вход с Харбор-роуд, 1 Expo Drive, район Ваньчай, Гонконг)
Номер стенда eSUN:5E-CO2

Что касается И Шэна
Профиль компании
филиалы
Глобальная компоновка
сила НИОКР
Химическая переработка
Корпоративная культура
История развития
Система управления
Полимолочная кислота
Поликапролактон
сырье для производства поликапролактона
лактаты
Метиллактат
полиолы
3D-печать
Волокно полимолочной кислоты
Биомедицина
Биоразлагаемые продукты
Разработка нефтегазовых месторождений
Телефон
Отправить электронное письмо
Вейбо
Билибили
ТикТок










