eSUN kijkt ernaar uit u te ontmoeten op de Hong Kong Spring Electronics Fair 2024 van 13 tot en met 16 april!

De Hong Kong Electronics Fair (voorjaarseditie) vindt plaats van 13 tot en met 16 april in het Hong Kong Convention and Exhibition Centre. De Hong Kong Electronics Fair, die zowel in het voorjaar als in het najaar wordt gehouden, wordt beschouwd als een van de meest invloedrijke elektronica-beurzen ter wereld. eSUN presenteert een breed scala aan 3D-printmaterialen op stand 5C-E26. We nodigen u van harte uit om onze stand te bezoeken en met u te praten over de ontwikkelingen in de 3D-printindustrie en de toepassingen van 3D-printtechnologie in diverse sectoren.
Belangrijkste tentoonstellingsobjecten
1. Nieuwe esthetische materialenMet de opkomst van 3D-printfarms vinden esthetische 3D-printmaterialen voor algemeen gebruik steeds meer toepassingen. Op deze tentoonstelling presenteert eSUN diverse nieuwe esthetische materialen, zoals...ePLA-Magic Dual Color, ePLA-Chameleon Chameleon, ePLA-Silk Silk Rainbow Nieuwe kleuren: Dawn, Sunrise, Candy Colors, enz.


2. Bestverkochte filamenten voor snel 3D-printenNaarmate 3D-printers met hoge snelheid steeds gangbaarder worden, moet de optimalisatie van de printprestaties bij hoge snelheden gelijke tred houden! eSUN heeft 3D-printmaterialen voor hoge snelheden gelanceerd, zoals ePLA+HS, eABS+HS, ePLA-SS en ePETG+HS. De nieuwe ePLA-SS onderscheidt zich door uitstekende printprestaties bij hoge snelheden en een gunstige prijs-kwaliteitverhouding. We nodigen iedereen van harte uit om het te proberen!

3. Populaire harsmaterialen voor 3D-printenOp deze tentoonstelling presenteert eSUN haar populaire producten, waaronder de universele hars S200 (macaronkleuren), biobased precisiehars, zeer sterke en harde hars en biobased afwasbare hars, die een breed scala aan toepassingen hebben. We nodigen u van harte uit om onze stand te bezoeken en meer te weten te komen over onze producten!
3D-printtechnologie, als nieuwe vorm van productiviteit, wordt steeds vaker toegepast in de productie en het dagelijks leven. Door materiaalkunde te gebruiken om het creëren te vereenvoudigen, blijft eSUN zich inzetten voor onderzoek, ontwikkeling en toepassing van 3D-printmaterialen. Geïnteresseerden zijn van harte welkom op onze stand voor een gesprek en uitwisseling!
Tentoonstellingsinformatie
Tentoonstellingsnaam:Hong Kong Elektronicabeurs voorjaar 2024
Tentoonstellingsdata:13-16 april 2024 (4 dagen)
Tentoonstellingslocatie:Hong Kong Convention and Exhibition Centre (ingang Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)
eSUN-standnummer:5C-E26


Wat betreft Yi Sheng
Bedrijfsprofiel
filiaalvestigingen
Globale lay-out
R&D-kracht
Chemische recycling
Bedrijfscultuur
Ontwikkelingsgeschiedenis
Beheersysteem
Poly melkzuur
Polycaprolacton
Polycaprolacton grondstoffen
lactaten
Methyllactaat
polyolen
3D-printen
Poly melkzuurvezel
Biomedisch
Biologisch afbreekbare producten
Ontwikkeling van olie- en gasvelden
Telefoon
E-mail verzenden
Weibo
Bilibili
TikTok










