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eSUN se réjouit de vous rencontrer au salon de l'électronique de printemps de Hong Kong 2024, du 13 au 16 avril !
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eSUN se réjouit de vous rencontrer au salon de l'électronique de printemps de Hong Kong 2024, du 13 au 16 avril !

12 avril 2024

Salon de l'électronique de Hong Kong

Le Salon de l'électronique de Hong Kong (édition de printemps) se tiendra au Centre des congrès et des expositions de Hong Kong du 13 au 16 avril. Organisé au printemps et en automne, ce salon est reconnu comme l'un des plus importants au monde dans le domaine de l'électronique. eSUN présentera une gamme variée de matériaux d'impression 3D sur le stand 5C-E26. Nous vous invitons chaleureusement à venir nous rencontrer et à échanger avec nous sur l'évolution de l'industrie de l'impression 3D et ses applications dans divers secteurs.

Pièces maîtresses

1. Nouveaux matériaux esthétiquesAvec l'essor des fermes d'impression 3D, les matériaux d'impression 3D esthétiques à usage général trouvent des applications de plus en plus nombreuses. Lors de cette exposition, eSUN présentera plusieurs nouveaux matériaux esthétiques, tels que…ePLA-Magic Dual Color, ePLA-Chameleon Chameleon, ePLA-Silk Silk Rainbow Nouvelles couleurs : Aube, Lever de soleil, Couleurs bonbon, etc.

Deux couleurs magiquesModèle d'impression PLA caméléonNouveau modèle de produit  

2. Filaments d'impression 3D à vitesse rapide les plus vendusAvec la démocratisation des imprimantes 3D haute vitesse, l'optimisation des performances des matériaux d'impression 3D doit suivre le même rythme ! eSUN a lancé des matériaux d'impression 3D haute vitesse tels que l'ePLA+HS, l'eABS+HS, l'ePLA-SS et l'ePETG+HS. Parmi eux, le nouvel ePLA-SS offre d'excellentes performances d'impression haute vitesse et un rapport qualité-prix optimal. Nous vous invitons à l'essayer !

Matériaux de la série rapide

3. Matériaux de résine populaires pour l'impression 3DÀ cette occasion, eSUN présentera ses produits phares, notamment la résine polyvalente S200 (couleurs macaron), la résine biosourcée de haute précision, la résine haute résistance et haute dureté, ainsi que la résine biosourcée lavable, qui offrent une vaste gamme d'applications. Nous vous invitons à visiter notre stand pour en savoir plus !

Modèle en résine  

L'impression 3D, nouvelle forme de productivité, trouve des applications de plus en plus nombreuses dans la production et la vie quotidienne. En simplifiant la création grâce à la science des matériaux, eSUN poursuit son engagement dans la recherche, le développement et l'application des matériaux d'impression 3D. Nous invitons les personnes intéressées à visiter notre stand pour échanger et discuter avec nous !

Informations sur l'exposition

Nom de l'exposition :Salon de l'électronique de Hong Kong, printemps 2024

Dates de l'exposition :13-16 avril 2024 (4 jours)

Lieu de l'exposition :Centre de congrès et d'expositions de Hong Kong (entrée Harbour Road, 1 Expo Drive, Wan Chai, Hong Kong)

Numéro de stand eSUN :5C-E26

Plan d'exposition d'avril