
Florescendo em vários lugares! Um registro da alegre jornada da eSUN e seus amigos na Formnext!
A feira formnext 2023, na Alemanha, está chegando ao fim. Este ano, o estande da eSUN foi um "sucesso multifacetado", com muitos "cantos instagramáveis". A rica variedade de materiais, maquetes e aplicações profissionais atraiu muitos visitantes interessados em saber mais e experimentar os produtos!

A segunda fase da promoção de compras do Dia dos Solteiros (11/11) começa hoje às 20h!
O evento eSUN Double Eleven de 2023 começará oficialmente às 8h do dia 10 de outubro.

Parabéns pelo sucesso das "Duas Sessões" da eSUN — a Conferência Europeia de Distribuidores e a Conferência de Makers — em Frankfurt!
No dia 9 de novembro, coincidindo com o lançamento da formnext na Alemanha, os dois eventos principais da eSUN — a Conferência Europeia de Distribuidores e a Conferência de Makers — foram realizados com sucesso em Frankfurt.

Uma explicação detalhada do poder coercitivo e influente de Shenzhen Jusheng na fabricação de microesferas.
A Shenzhen Jusheng concentra-se principalmente no desenvolvimento e aplicação de materiais poliméricos biomédicos. Na área médica, as microesferas para injeção, microesferas para embolização e microesferas para diagnóstico in vitro, derivadas de tecnologias subjacentes, apresentam amplas perspectivas de aplicação na preparação, administração, análise e detecção de medicamentos.

Formnext Alemanha | Um encontro de elites, a eSUN convida você cordialmente para Frankfurt!
A feira Formnext 2023 será realizada em Frankfurt, Alemanha, de 7 a 10 de novembro. A eSUN estará apresentando sua extensa linha de materiais para impressão 3D e estudos de caso de alta qualidade sobre aplicações industriais no estande 11.1-F59. Convidamos todos a visitar nosso estande e trocar ideias!

As normas relativas ao ácido polilático (PLA) impulsionam novos desenvolvimentos na indústria de impressão 3D.
O estabelecimento e a publicação da norma ISO 5425:2023, "Especificações de desempenho para filamentos de ácido polilático para manufatura aditiva", representam um marco significativo. Essa norma desempenhará um papel abrangente em todo o mundo, ajudando a impulsionar novos desenvolvimentos na indústria de impressão 3D!

Publicação da norma ISO 5425:2023: o setor de impressão 3D recebe um impulso com um novo padrão para filamento PLA.
A Organização Internacional de Normalização (ISO) publicou a norma ISO 5425:2023 em agosto de 2023. Esta nova norma intitula-se "Especificações para a utilização de filamentos à base de poli(ácido láctico) (PLA) em aplicações de manufatura aditiva".

Rumo a Londres! A eSUN estará presente na UK Eco Packaging Show, nos dias 10 e 11 de outubro!
A eSUN estará expondo seus produtos na UK Eco Packaging Show nos dias 10 e 11 de outubro.

Compre materiais de impressão 3D da eSUN e ganhe uma camiseta personalizada de PLA grátis!
Sorteio de camisetas eSUN PLA!

O primeiro padrão internacional para materiais de impressão 3D, idealizado por Guanghua Weiye, foi oficialmente lançado.
Em agosto de 2023, a norma ISO 5425:2023, "Especificações para uso de filamento à base de poli(ácido lático) em aplicações de manufatura aditiva", uma norma internacional liderada pela China, foi oficialmente publicada pela Organização Internacional de Normalização (ISO). Esta norma foi proposta em conjunto pela Shenzhen Guanghua Weiye Co., Ltd. e pela Universidade de Tecnologia e Negócios de Pequim na reunião anual do Comitê Técnico de Plásticos da ISO (TC61) em setembro de 2019. Após mais de 10 reuniões de especialistas globais, a norma passou pelas etapas de votação de Proposta de Novo Item de Trabalho (NWIP), Projeto de Trabalho (WD), Projeto de Comitê (CD) e Projeto de Norma Internacional (DIS). Devido à argumentação minuciosa e à resolução de questões importantes nas etapas iniciais, a norma pulou a etapa de Projeto Final de Norma Internacional (FDIS) e foi publicada diretamente pela ISO. A ISO 5425:2023 é a primeira norma internacional para materiais de impressão 3D liderada pela indústria chinesa de manufatura aditiva (impressão 3D).

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